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    深圳市寶安區沙井沙四東寶工業區G、H、I

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    【HDI板制程能力】

    項目

    批量

    樣品

    層數

    14L

    14L

    結構

    1-3階

    4階

    最小芯板 (um)

    50

    50

    最薄pp厚度 (um)

    75

    35

    最小板厚 (um)

    600

    550

    最小線寬/線距 (um)

    60/60

    50/50

    最小銅厚 (um)

    25

    18

    盲孔孔徑 (um)

    75-150

    75-150

    盲孔厚徑比

    0.8:1

    0.9:1

    阻焊橋(黑色) (um)

    100

    80

    阻焊橋(綠色) (um)

    75

    65

    BGA pitch (um)

    450

    400

    表面處理

    OSP,化學鎳金,金手指,選擇性鍍金,選擇性OSP,噴錫

     


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